第38回「インターネプコン ジャパン」
出展のご案内

来場登録はコチラ ≫
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=0959916167327414-X00
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拝啓　貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。
さて、弊社が「インターネプコン ジャパン」に出展の運びとなりましたので、ご案内いたします。ぜひ熱対策に関心をお持ちの皆様に、下記の新製品を展示会場にてご提案させていただきたく、ご招待をするものです。
本会期は来場登録が必須となりますので、お誘いあわせの上皆様上記URLより来場登録いただき、ぜひ弊社ブースへお越しください。
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≪展示会概要≫
　出展展示会：インターネプコン ジャパン（主催 RX Japan（株））
　日時：2024年1月24日（水）～26日（金）10:00～17:00
場所：東京ビッグサイト 東１ホール
　（交通アクセス：https://www.bigsight.jp/visitor/access/）
　小間番号：E7-26（Go-Tech事業 中小企業庁内）

≪出展製品≫
　・情報通信分野に貢献する材料
　・半導体分野に貢献する材料
　・電動自動車分野に貢献する材料

≪お問い合わせ・商談予約≫
　大変お手数ではございますが
　下記メールアドレスへ「ご来場日時」と「ご要望」をご連絡ください。
　アドレス：info@takagi-kagaku.co.jp
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貴殿のご来場を心よりお待ちしております。